手动半自动多功能贴装系统
T-3000-PRO 系列是Tresky公司灵活性的贴装平台。
这套系统采用Windows PC 软件控制。供选择的功能�？槟苈隳壳肮ひ瞪於嘀钟τ�。
和Tresky的所有产品一样，该设备采用垂直贴装技术，在Z轴行程高度范围内保证了芯片与基板之间的平行。
T-3002-PRO
该PRO系统基于的Windows PC平台，采用的软件可以使操作变得简单方便。该设备配备顶针台晶元取片系统。
技术参数
XY工作台移动范围：220mm x 220mm (手动)
XY晶元台移动范围：220mm x 220mm (手动)
Z轴移动距离： 95mm (自动)
吸嘴旋转角度：360°
压力范围(标准)：20g - 400g (可选其它压力范围)
最大样品尺寸：400mm x 280mm
气路：压缩空气 air 5 - 6 bar ， 真空 0.6 bar (abs)
尺寸：900mm x 800mm x 700mm
重量：85kg
电压：110V / 220V
