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        • T-3000-PRO

        T-3000-PRO

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        手动半自动多功能贴装系统
         
        T-3000-PRO 系列是Tresky公司灵活性的贴装平台。
        这套系统采用Windows PC 软件控制。供选择的功能?槟苈隳壳肮ひ瞪於嘀钟τ。
        和Tresky的所有产品一样,该设备采用垂直贴装技术,在Z轴行程高度范围内保证了芯片与基板之间的平行。



         
        T-3002-PRO
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        该PRO系统基于的Windows PC平台,采用的软件可以使操作变得简单方便。该设备配备顶针台晶元取片系统。
         



         
         
        技术参数       
                         
        XY工作台移动范围:220mm x 220mm (手动)
        XY晶元台移动范围:220mm x 220mm (手动)
        Z轴移动距离: 95mm (自动)
        吸嘴旋转角度:360°
        压力范围(标准):20g - 400g (可选其它压力范围)
        最大样品尺寸:400mm x 280mm
        气路:压缩空气 air 5 - 6 bar , 真空 0.6 bar (abs)
        尺寸:900mm x 800mm x 700mm
        重量:85kg
        电压:110V / 220V



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