T-8000
全自动高精度多功能贴装系统
T-8000贴装系统是一款全自动、多功能、高精度、高效率的贴装设备；该设备主体采用大理石框架结构，大尺寸贴装区域700 X 500 mm 支持自定义区块划分及夹具配置；支持2”-12”晶元拾��；X和Y轴使用线性马达驱动设计，采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器，使得它在总体复合精度高达2.5µm@3sigma同时拥有了较快响应速度；压力范围从15g到800g(可选15g到5Kg）。
该设备拥有众多可选配置。
上视摄像头，倒装贴片功能
点胶贴片功能 (时间压力或螺杆阀)
蘸胶�？�、蘸助焊剂�？�、
多吸头自动切换
吸头加热功能、刮擦功能
带气体�；げ值墓簿？�
Flip-Chip芯片翻转台
客户自定义的样品托盘和夹具
可使用扩晶环或晶元框架上料
自动3D校准和压力校准
助焊剂蘸取工位
SMT卷带上料能力(8 和 12mm送料器)
UV Indexer
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