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        • G5 Series
        Wire Bonder G5 Single –
        全自动单头键合机
        根据不同工艺要求,更换适宜的键合?,特别适用于封装中的深腔球焊
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        • 深腔球焊
        • 细丝楔焊
        • 深腔细丝楔焊
        • 粗丝楔焊
        • 粗带楔焊

        Wire Bonder G5-2 –
        全自动双头键合机
        在一台设备上安装两个不同的键合?橥惫ぷ,有效节约空间,适用于高速,高产能,高质量应用.
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        细丝楔焊
        深腔细丝楔焊
        粗丝楔焊
        粗带楔焊


          Wire Bonder G5-XL –
          超大工作区域键合机
          超大工作区域 1130 mm x 700 mm, 适用于太阳能电池板和汽车电池组键合.
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          • 细丝楔焊
          • 深腔细丝楔焊
          • 粗丝楔焊
          • 粗带楔焊


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