封装 TRESKY全自动微组装系统 T-6000L/G T-8000
封装 TRESKY半自动微组装系统 T-5300 T-5100 T-3002-M T-3000-PRO
封装 F&K Delvotec引线键合 G5 Series M17series
封装 F&S Bondtec引线键合机 53xx wire bonder 58xx wire bonder 56xx wire bonder 57xx
封装 AMADA平行缝焊,储能焊机 SM8500 手动平行封焊机 AF8500 自动平行封焊机 Pulsar 储能焊机 手套箱系列
封装 REK真空共晶回流炉 SC-350
清洗 BB气相清洗机 M-Line PCH35 或 ATH35机器手
检测 CYBER三维表面测量系统 CT 系列 VANTAGE 系列
检测 YXLON X射线检测系统 YXLON Cheetah EVO Series YXLON Cougar EVO Series YXLON FF35 CT
检测 SONOSCAN 超声扫描显微镜 D9600 Gen6 J610 P300
检测 DAGE焊接强度测试机 Dage4000 Dage4000 Optima Dage4000 Plus 4000HS
前道 TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统 FC/BJD-2000 FC/BCD-2800 FC-3800/4400 UEFC-4900/5700
前道 THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉 24-26-2800 mini series 5100&5200series T-Clean Series EpiPro 5000 外延生长炉
前道 Trion等离子沉积，刻蚀 Gemimi/Apollo去胶系统 Titan系统 Oracle III系统 Orion III/Phantom III系统
前道 HHV科研用真空镀膜系统 Auto306 Auto500 Auto500GB TF500/600
前道 CTS金刚石PECVD系统 CTS-6U
F&S Bondtec向世界推广桌上型键合机和测试仪器,键合工艺及测试要求可集成在一台设备上通过更换�？槭迪�。 
