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北京创世杰科技发展有限公司(简称创世杰科技)2001年成立于北京,提供用于半导体，电子制造领域的工艺设备，材料和技术方案。在上海、苏州、深圳、成都、西安、武汉、烟台和香港设有技术支持和售后服务中心。
在苏州设立了实验室和3D封装中心，提供客户优质的服务与合作。

CIOE 2022 第24届中国国际光电博览会

CIOE 2022 第24届中国国际光电博览会
日期:2022年9月7日-9日

地点:深圳国际会展中心(宝安新展馆)

展位:7B77

MPS实验室拥有众多样机展示,可为客户做操作演示，培训，工艺评估，OEM合作及售卖。

F&S 53xxBDA 引线键合机
适用于17~50μm金丝球焊,17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带键合

F&S 5330 引线键合机
适用于17~75um金/铝丝键合

F&S 5350 引线键合机
适用于100~500μm粗铝丝键合

F&S 58xx系列桌上型全自动引线键合机
5810适用于17~50μm金丝球焊
5830适用于17~75um标准送线楔焊

F&S 5600CS 全自动拉力剪切力测试仪
适用于最大100g或5kg引线拉力及最大500g或5kg球/芯片剪切力全自动测试

Tresky DE T6000-L/G 微组装系统
适用于全自动共晶,蘸胶,点胶贴片,从晶圆片或晶圆盒上拾取芯片级放置

Tresky SW T3000-PRO
适用于手动共晶,蘸胶,点胶贴片

Dage4000plus 焊接强度测试仪
适用于100g,1kg引线拉力;250g,5kg球剪切力，100kg芯片剪切力测试

Yxlon Cougar SMT X射线检测系统
适用于半导体,SMD,MEMS,汽车电子,航天等领域的焊接缺陷检测及失效分析

AMADA SM8500 平行缝焊系统
适用于陶瓷，Covar管壳气密性封装

ATV Sro700 桌上型真空烧结炉
软钎焊

ATV Sro714 真空烧结炉
软件焊，带焊膏�？�

DAGE焊接强度测试机
TRESKY全自动微组装系统
TRESKY半自动微组装系统
F&K Delvotec引线键合
F&S Bondtec引线键合机
AMADA平行缝焊,储能焊机
CYBER三维表面测量系统
YXLON X射线检测系统
BB气相清洗机
SONOSCAN 超声扫描显微镜
TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统
THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉
Trion等离子沉积，刻蚀
HHV科研用真空镀膜系统
CTS金刚石PECVD系统
REK真空共晶回流炉